在追求雙組份導(dǎo)熱硅凝膠實(shí)現(xiàn)8W/(m·K)高導(dǎo)熱率的同時(shí)，如何確保其具備良好的擠出性，成為了亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。目前制備8W/(m·K)雙組份導(dǎo)熱凝膠，仍以填充大量導(dǎo)熱粉體為主。然而，常規(guī)導(dǎo)熱粉體加工粘度高，會(huì)使凝膠粘度急劇上升，不僅影響擠出的順暢性，還阻礙A、B組份的均勻混合，從而影響產(chǎn)品的最終應(yīng)用性能。

在制備硬度較低的6.0 W/(m·K)導(dǎo)熱硅膠軟片時(shí)，常會(huì)遇到粘膜、表面掉粉問題。這些問題通常源于粉體填充比例過高、油粉混合不均勻、粉體與硅油相容性不足，導(dǎo)致硅膠軟片的內(nèi)聚強(qiáng)度低，當(dāng)墊片與離型膜分離時(shí)，由于分子間作用力小于墊片表面與膜的吸附力，便會(huì)出現(xiàn)粘膜及表面掉粉現(xiàn)象。為了有效解決這一問題，推薦采用金戈新材精心研發(fā)的GD-S591A等導(dǎo)熱劑產(chǎn)品。這類導(dǎo)熱劑通過公司獨(dú)特的改性技術(shù)精心打造，顯...

隨著電子產(chǎn)品越來越集成化、所需運(yùn)算能力越來越高，其對(duì)材料的導(dǎo)熱率及綜合性能提出了更高要求。為滿足這一挑戰(zhàn)，行業(yè)特別推出了導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)4.0W/（m·K）的有機(jī)硅灌封膠，專為電子產(chǎn)品提供卓越的散熱性能與全方位保護(hù)。然而，當(dāng)前市場(chǎng)上制備此類高性能灌封膠面臨諸多難題

為使聚氨酯結(jié)構(gòu)膠實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/（m·K）目標(biāo)，需要在體系中加入大量的高導(dǎo)熱粉體。然而，隨之而來的問題是粘度上升明顯，難分散均勻，加工難度大。針對(duì)此難題，金戈新材特推薦采用GD-U550導(dǎo)熱劑粉體作為解決方案。

在制備玻纖增強(qiáng)型硅膠墊片時(shí)，膠料的流動(dòng)性至關(guān)重要。特別是當(dāng)追求導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到3.0W/（m·K）或以上時(shí)，導(dǎo)熱粉體添加量達(dá)到90%以上，此時(shí)膠體流動(dòng)性差，難以均勻涂覆在玻纖上。雖然增大粉體粒徑可以提升膠體流動(dòng)性，但過大粒徑在制備超薄墊片時(shí)又會(huì)帶來針眼問題。金戈新材推出的GD-S3009A高性能導(dǎo)熱劑粉體為解決這一難題提供了新思路。相較于傳統(tǒng)導(dǎo)熱粉體，GD-S3009A導(dǎo)熱劑具有更大的堆積密度和...

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金戈新材暢銷的那些硅微粉究竟有何獨(dú)特之處，能在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出？

隨著科技的飛速發(fā)展，導(dǎo)熱材料在5G、新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。金戈新材緊跟時(shí)代步伐，成功推出高填充類球氧化鎂，為導(dǎo)熱領(lǐng)域帶來了更多的可能性和機(jī)遇。