新品速遞丨8.0W/(m·K)環(huán)氧膠專用導熱粉體

繼成功推出6.0W/(m·K)環(huán)氧膠用導熱粉體后，我司近期又開發(fā)了一款應用導熱率更高的導熱填料--GD-E800H導熱劑，可助力環(huán)氧復合材料輕松實現(xiàn)8.0W/(m·K)導熱性能。這一成果不僅彰顯了我司強大的研發(fā)能力和技術底蘊，更為市場帶來了全新的高性能導熱解決方案。接下來，讓我們深入了解這款新品！

GD-E800H導熱粉體，采用高導熱填料為核心，輔以特定的表面處理劑，通過精密的粉體復合與表面包覆技術打造而成。這一設計解決了高導熱粉體與環(huán)氧樹脂相容性差的難題，賦予了產(chǎn)品優(yōu)異的分散性。在樹脂中，GD-E800H導熱粉體能夠輕松浸潤，均勻分散，粒子與樹脂之間摩擦力小，粘度增幅小，且粒子間不易黏結聚集，沉降率低。這不僅大幅提升了復合材料的導熱性能，還確保了環(huán)氧復合材料具有良好的抗沉降性能、加工性能、物理性能，可為用戶帶來穩(wěn)定、可靠的使用體驗。

以下是GD-E800H導熱劑粉體與環(huán)氧樹脂簡單混合的測試結果（金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

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