2.7W/(m·K)低熱阻（0.010℃·in2/W）導熱硅脂解決方案

閑話少敘，進入正題。今天介紹的這款產(chǎn)品是GD-M250Z粉膏，它由金戈新材自主研發(fā)而成。采用該粉膏制備的導熱硅脂導熱率可達到2.7W/(m·K)，熱阻低至0.010℃·in²/W@40psi，細膩，粘度低，浸潤性好，價格優(yōu)勢突出。以下是由GD-M250Z粉膏制備的導熱硅脂與國外某知名導熱硅脂的性能對比數(shù)據(jù)（金戈新材實驗室測試所得，僅供參考）：

從上述看，采用GD-M250Z粉膏制備的導熱硅脂性能和國外某知名導熱硅脂接近。

為何GD-M250Z粉膏能有如此優(yōu)異的應用性能？GD-M250Z粉膏是通過我司核心技術(shù)--干濕法一體化技術(shù)，將預處理的高導熱粉體與硅油均勻混合，制成類似“色膏”的膠體，既解決了細粉在硅油中增稠嚴重、難分散問題，又進一步提高了粉體與硅油的相容性，增強了粉與油之間的結(jié)合力。由該粉膏制備的硅脂，既可以實現(xiàn)高導熱、低熱阻、細膩、低粘度、浸潤性好特征，又無需擔心生產(chǎn)過程中有揚塵，降低了生產(chǎn)車間環(huán)保投入成本。

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